Business-site: Også Snapdragon 820 har varmeproblemer

Snapdragon 810 var den systemchip, der for alvor skadede Qualcomms ry, efter at store problemer med varmeudviklingen, med både varme enheder og langsommere ydeevne som følge, blev opdaget (noget vi mærkede i praksis efter at have kølet en mobil med chippen med vand og fået betydeligt bedre resultater).

Snapdragon 820 skulle være chippen, der løber i cirkler om forgængeren, når det kommer til ydeevne, og varmeproblemer skulle være forsvundet som dug for solen. Nu fortæller Business Korea, at det ikke rigtig er tilfældet, og at Qualcomm stadig slås med store varmeproblemer med deres kommende chip.

Samsung iler til hjælp

Men ikke alt er noget skidt, da Samsung lader til at være klar til at hjælpe den amerikanske chipgigant.

Ifølge kilden er Samsung, der ifølge rygterne virkelig gerne vil have Snapdragon 820 i i hvert fald nogle varianter af Galaxy S7, begyndt at hjælpe Qualcomm med et kontrolprogram for at få en løsning på problemerne. Skulle det mislykkes, siges Samsung også at stå for backup-planen i form af et kølesystem til chippen.

Qualcomm på randen af fiasko

Hvis det hele passer, betyder det, at Qualcomm risikerer yderligere en fiasko i branchen, noget de meget muligt ikke har råd til endnu en gang.

Samtidig viser rygtet jo, at Samsung virkelig tror på selskabet og deres chip (hvilket er lidt underligt, da deres egne Exynos-chip klarer sig fantastisk på egen hånd), og at vi nærmest kan bekræfte Snapdragon 820 i den europæiske model af Galaxy S7, da det netop er de vestlige varianter af Samsungs topmodeller, der har kørt Qualcomm-ship i stedet for Samsungs Exynos-varianter.