Rygte: iPhone 5 får ny bundkontakt

En af de ventede ændringer i den kommende iPhone-model er, at den får en mindre bundkontakt. Nyhedsbureauet Reuters har været i kontakt med to kilder, der angiveligt har kendskab til Apples arbejde med den nye model, og her bekræfter man at kontakten skal udskiftes.

En årsag til at man vil gøre kontakten mindre er, at der skal være plads til lydstikket i bunden. Den nuværende kontakt har 30 pins, mens den nye kontakt angiveligt kun skal have 19 pins og dermed være betydeligt mindre.

LÆS OGSÅ: NFC, 4G og 1 GB RAM i iPhone 5

Alle iPhone-modeller har hidtil haft den samme bundkontakt, og der findes rigtig meget tilbehør, der er produceret specifikt til denne type forbindelse. Derfor vil den mindre kontakt selvsagt betyde, at gammelt tilbehør ikke vil fungere med den nye model. Man kunne dog snildt forestille sig, at problemet kan løses med en adapter.