Kirin 990 med 5G modem i begyndelsen af 2019

De seneste rygter fra Kina fortæller, at en ny SoC med navnet Kirin 990 er på vej fra HiSilicon, og er klar til at blive præsenteret i løbet af første kvartal af 2019. Produktionen af chipsættet bliver baseret på anden generation af 7nm-proces node-teknologien, og det er taiwanske TSMC, der står bag.

Kirin 990 giver bedre ydeevne

HiSilicon, der er datterselskab til Huawei, arbejder sammen med TSMC om udviklingen og test af chipsættet. Den avancerede teknologi, der bruges til produktionen af Kirin 990, giver 20 procent større transistor tæthed, reducerer strømforbruget med 10 procent og giver 10 procent bedre generel ydeevne sammenlignet med de chipsæt, der er baseret på den første generation af 7nm fra TSMC.

De test, de to selskaber udfører med chipsættet, skal efter sigende koste omkring 29 millioner dollars.

Se også: Mobiltelefoner med hurtig brugerflade

Mere interessant: Kommer med 5G modem

Det siges, at Kirin 990 kommer til at indeholde de ARM Cortex A76 4-bit CPUer, der også er i Kirin 980. Det betyder, at ydeevnen fra de to chipsæt opleves nogenlunde ens, men der er dog forskelle. I Kirin 990 kommer der nemlig også til at være et Balong 5000 5G modem. Det modem præsenterede Huawei samtidig med Kirin 980-chippen ved IFA 2018.

Vi ved dog meget lidt om detaljerne, så som ydeevne og specifikationer, omkring modemmet. I Kirin 980 er der er 4G modem, der understøtter LTE kategori 21 og med maksimale downloadningshastigheder på 1,4 Gbps.

Se også: Nyheder om Kirin 990