Nye oplysninger om Qualcomms næste processor – Snapdragon 815
Ifølge de nye oplysninger vil Snapdragon 815, præcis som 810, få en såkaldt big-little-arkitektur med fire hurtige processorkerner, der skal knokle, når der skal ydeevne til, samtidig med at fire strømbesparende men langsommere processorkerner klarer ærterne, når der ikke skal bruges lige så meget krudt.
De strømbesparende kerner skal være de samme Cortex A53-kerner som i Snapdragon 810, mens de fire hurtige er blevet opgraderet til Cortex A72. Grafikchippen skal også være ny, Adreno 450 for at være mere præcis.
Se tilbud på mobilabonnementer i teleguide.
Mere kraftfuld end Samsungs Exynos
Chippen forventes at blive produceret i en Finfet-proces, eventuelt med 14 nanometers ledningsbaner, og ifølge tidligere rygter skal den få hukommelse ifølge DDR4-standarden. Passer alt dette, betyder det formentlig, at telefoner med chippen kommer til at præstere lige så godt eller bedre end Samsungs Exynos-ship, der sidder i Galaxy S6 og S6 Edge.
Ifølge en test, der er lavet internt, skal Snapdragon blive mindre varm ved brug end både Snapdragon 810 og Snapdragon 801. Snapdragon 810 har ellers været omgæret af rygter om problemer med overophedning, hvilket giver dårligere ydeevne, og de mobiler, vi har testet med chippen, er også blevet varmere, end vi er vant til.